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COB封裝技術與傳統封裝的區別?

時間:2015-1-19 22:08:12
裸芯片技術有兩種主要形式:一種是COB技術,另一種是倒裝片技術(Flip chip) 。 COB技術 所謂COB,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。 用COB技術封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方,在焊接時將此裸芯片用導電/導熱膠粘接在PCB上,凝固后,用 Bonder 機將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下,分別連接在芯片的I/O端子焊區和PCB相對應的焊盤上,測試合格后,再封上樹脂膠。 與傳統封裝技術相比,COB技術有以下優點:價格低廉;節約空間;工藝成熟。COB技術也存在不足,即需要另配焊接機及封裝機,有時速度跟不上;PCB貼片對環境要求更為嚴格;無法維修等。 cob,這種傳統的封裝技術在便攜式產品的封裝中將發揮重要作用。

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